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La description: 1.It a une résistance élevée et un effet de liaison rapide, et convient à la fixation directe de divers composants, LED et dissipateurs thermiques. 2.Bonne conductivité thermique, forte adhérence, l’emballage sous vide n’est pas facile à oxyder et à sécher, bonne viscosité, temps de séchage court. 3.It a une bonne conductivité, une large plage de températures de fonctionnement (-60 ~ 200 ° C) et une résistance à court terme à 300 ° C. 4.It a un temps de durcissement de surface court, une longue période de stockage, non toxique, sans solvant, et peut être appliqué en toute sécurité au collage élastique, à la dissipation thermique, à l’isolation et à l’emballage de l’électronique, des instruments, des LED, des dissipateurs thermiques, etc.. 5. instructions: 1) Extrusion du produit directement pendant l’utilisation, en frottant la surface de l’adhérent et en la recouvrant immédiatement après utilisation, en cas d’essai à nouveau 2) La vitesse fixe de surface est liée à l’humidité relative et à la température dans l’air; plus la température est élevée, plus la vitesse de durcissement est rapide, et vice versa. 3) Épaisseur recommandée: 0.1-0.5mm, plus mince le mieux c’est. 4) Veuillez utiliser un solvant pour nettoyer la surface de l’objet collé avant utilisation (comme de l’alcool), éviter de nettoyer avec du détergent et l’appliquer une fois la surface propre. 6.L’emballage est scellé et le produit est recouvert d’un sac sous vide pour isoler l’air et augmenter le temps de stockage. Caractéristiques: Propriétés thermiques, forte adhérence de la colle. Spécifications: 5g (simple) Quantité de fusion: 0 (200 ° C / 24 heures) Évaporation : 0,001 % (200 °C/24 heures) Conductivité thermique: >0.671W / m-K Impédance:<0.06 Temps de ging: 3min (25 °C) Force de la piste: 25Kg Force des bâtiments connectés: 1.5map Coefficient de marge: >5.1 Coefficient de dispersion:<0.005 Emballage inclus: 1 x Heatsink plâtre

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