GB 40850: Étain de soudure sans plomb, avec pourcentage d'argent et de cui chez reichelt elektronik

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Soudure etain / argent, 50 g, GEB

Bobine pour soudure etain / plomb, 250 g, GEB

Lötzinn, Lötpasten bei reichelt elektronik

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Étain de soudure 0,8 mm, étain sans plomb avec noyau de colophane, fil a souder avec flux 500 g Fil de soudure pour la réparation et le bricolage de composants électroniques de

Fil à souder RS PRO 1.27mm, 250g, Plomb 40%, Etain 60%, fusion à 183°C

Étain à souder sans plomb; ø 1,0 mm, bobine 12,5 gcomposition: 3,5 % argent, 0,7 % cuivre, 93,8 % étain; pourcentage de fondant: 2 % ; point de fusion

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